YK SG5688A1是基于leyu.樂(lè )魚(yú)全新一代AI超融合架構平臺,面向超大規模數據中心的強勁性能、極致擴展人工智能服務(wù)器,最強算力密度6U空間內搭載1塊NVIDIA Hopper架構HGX-8-GPU模組(單顆GPU TDP 700W),整機算力提升3倍,顯存容量640GB,顯存帶寬 26.8TB/s, 系統支持4.0Tbps網(wǎng)絡(luò )帶寬, 滿(mǎn)足萬(wàn)億級參數超大模型并行訓練需求。搭載2顆Intel?第四代至強?可擴展處理器(TDP 350W)或2顆AMD第四代EPYCTM處理器(Max cTDP 400W),最高可達4TB系統內存,128TB NVMe高速存儲,支持高達12個(gè)PCIe Gen5 x16擴展槽位,可靈活支持OCP 3.0、CX7、多種智能網(wǎng)卡等,構建面向超大模型訓練、元宇宙、自然語(yǔ)言理解、推薦、AIGC等場(chǎng)景的最強AI算力平臺。
型號 | YK SG5688A1-TF | YK SG5688A1-MF |
高度 | 6U | |
GPU | 8顆NVIDIA最新Hopper架構GPU, 單顆GPU TDP 700W | |
處理器 | 2顆Intel?第四代至強?可擴展處理器, TDP 350W | 2顆AMD第四代EPYCTM處理器, 最大cTDP 400W |
內存 | 32條DDR5 DIMMs內存, 速率最高支持4800MT/s | 24條DDR5 DIMMs內存, 速率最高支持4800MT/s |
存儲 | 最多支持24塊2.5英寸SSD硬盤(pán), 其中最大支持16塊NVMe | |
M.2 | 2塊內置M.2 NVMe/SATA(可選) | 2塊內置M.2 NVMe(可選) |
PCIe插槽 | 支持10個(gè)PCIe 5.0 x16插槽(其中1個(gè)PCIe 5.0 x16插槽可替換為2個(gè)PCIe 5.0 x8速率的x16槽位) 可選支持Blue?eld-3、CX7以及多種類(lèi)型智能網(wǎng)卡 | |
RAID支持 | 可選支持RAID 0/1/10/5/50/6/60等, 支持Cache超級電容保護 | |
前置I/O | 1個(gè)USB 3.0端口, 1個(gè)USB 2.0端口, 1個(gè)VGA端口 | |
后置I/O | 1個(gè)USB 3.0端口, 1個(gè)MicroUSB端口, 1個(gè)VGA端口, 1個(gè)RJ45管理口 | |
OCP | 可選支持1張OCP 3.0網(wǎng)卡, 支持NCSI功能 | |
管理 | 內置DC-SCM BMC管理模組 | |
TPM模塊 | TPM 2.0 | |
系統散熱 | 6個(gè)N+1冗余熱插拔風(fēng)扇 | |
電源 | 2塊12V 3200W及6塊54V 2700W鉑金/鈦金級電源,支持N+N冗余 | |
尺寸 | 寬447mm,高263mm,深860mm | |
重量 | 凈重92kg(毛重:107kg) | |
環(huán)境參數 | 工作溫度:10℃~35℃; 貯存溫度:-40℃~70℃ 工作濕度:10%~80% R.H.; 貯存濕度:10%~93% R.H. 0到1000米 (3300英尺) 時(shí)工作溫度0℃ ~ 40℃; 1000到3050米 (10000英尺) 時(shí)工作溫度5℃ ~ 32℃ |
leyu.樂(lè )魚(yú)
京ICP備2022033023號
京公網(wǎng)安備 11030102011456號
YK SG5688A1是基于leyu.樂(lè )魚(yú)全新一代AI超融合架構平臺,面向超大規模數據中心的強勁性能、極致擴展人工智能服務(wù)器,最強算力密度6U空間內搭載1塊NVIDIA Hopper架構HGX-8-GPU模組(單顆GPU TDP 700W),整機算力提升3倍,顯存容量640GB,顯存帶寬 26.8TB/s, 系統支持4.0Tbps網(wǎng)絡(luò )帶寬, 滿(mǎn)足萬(wàn)億級參數超大模型并行訓練需求。搭載2顆Intel?第四代至強?可擴展處理器(TDP 350W)或2顆AMD第四代EPYCTM處理器(Max cTDP 400W),最高可達4TB系統內存,128TB NVMe高速存儲,支持高達12個(gè)PCIe Gen5 x16擴展槽位,可靈活支持OCP 3.0、CX7、多種智能網(wǎng)卡等,構建面向超大模型訓練、元宇宙、自然語(yǔ)言理解、推薦、AIGC等場(chǎng)景的最強AI算力平臺。
型號 | YK SG5688A1-TF | YK SG5688A1-MF |
高度 | 6U | |
GPU | 8顆NVIDIA最新Hopper架構GPU, 單顆GPU TDP 700W | |
處理器 | 2顆Intel?第四代至強?可擴展處理器, TDP 350W | 2顆AMD第四代EPYCTM處理器, 最大cTDP 400W |
內存 | 32條DDR5 DIMMs內存, 速率最高支持4800MT/s | 24條DDR5 DIMMs內存, 速率最高支持4800MT/s |
存儲 | 最多支持24塊2.5英寸SSD硬盤(pán), 其中最大支持16塊NVMe | |
M.2 | 2塊內置M.2 NVMe/SATA(可選) | 2塊內置M.2 NVMe(可選) |
PCIe插槽 | 支持10個(gè)PCIe 5.0 x16插槽(其中1個(gè)PCIe 5.0 x16插槽可替換為2個(gè)PCIe 5.0 x8速率的x16槽位) 可選支持Blue?eld-3、CX7以及多種類(lèi)型智能網(wǎng)卡 | |
RAID支持 | 可選支持RAID 0/1/10/5/50/6/60等, 支持Cache超級電容保護 | |
前置I/O | 1個(gè)USB 3.0端口, 1個(gè)USB 2.0端口, 1個(gè)VGA端口 | |
后置I/O | 1個(gè)USB 3.0端口, 1個(gè)MicroUSB端口, 1個(gè)VGA端口, 1個(gè)RJ45管理口 | |
OCP | 可選支持1張OCP 3.0網(wǎng)卡, 支持NCSI功能 | |
管理 | 內置DC-SCM BMC管理模組 | |
TPM模塊 | TPM 2.0 | |
系統散熱 | 6個(gè)N+1冗余熱插拔風(fēng)扇 | |
電源 | 2塊12V 3200W及6塊54V 2700W鉑金/鈦金級電源,支持N+N冗余 | |
尺寸 | 寬447mm,高263mm,深860mm | |
重量 | 凈重92kg(毛重:107kg) | |
環(huán)境參數 | 工作溫度:10℃~35℃; 貯存溫度:-40℃~70℃ 工作濕度:10%~80% R.H.; 貯存濕度:10%~93% R.H. 0到1000米 (3300英尺) 時(shí)工作溫度0℃ ~ 40℃; 1000到3050米 (10000英尺) 時(shí)工作溫度5℃ ~ 32℃ |